时间:2020年8月4-7日

地点:安徽· 屯溪 · 香茗酒店

当前位置:会议概况

第十六届全国MOCVD学术会议

会议时间:2020年8月4-7日

会议地点:安徽·屯溪·香茗酒店

大会主题:先进光电技术·智能绿色制造

指导单位:

国家科学技术部

支持单位:

安徽省教育厅

安徽省科学技术厅

江苏省科学技术厅

主办单位:

中国有色金属学会

南京大学

厦门大学

中国科学技术大学

国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

承办单位:

江苏省光电信息功能材料重点实验室

江苏省2011"固态照明与节能电子学"协同创新中心

教育部光电材料与芯片技术工程中心

半导体照明联合创新国家重点实验室

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

协办单位:

安徽大学

黄山学院信息工程学院

西安电子科技大学芜湖研究院

会议介绍:

金属有机化学气相淀积(MOCVD)技术自二十世纪六十年代提出以来,取得了飞速进步,已经广泛应用于制备III族氮化物、III-V族化合物、碲化物、氧化物等重要半导体材料及其量子结构,极大地推动了光电子器件和微电子器件与芯片的发展及产业化,也成为半导体超晶格、量子阱、量子线、量子点结构材料与器件研究的关键技术。未来MOCVD技术的发展将会给化合物半导体科学技术和产业发展带来更为广阔的前景。

作为MOCVD技术和化合物半导体材料器件研发交流的平台,自1989年第一届会议举办以来,“全国MOCVD学术会议”已经成功举办了十五届,会议规模和影响力越来越大,成为全国学术界和产业界广泛参与的学术盛会。本次会议以“先进光电技术·智能绿色制造”为主题,选择在安徽屯溪举行,与来自祖国大陆和港澳台地区的与会专家学者、工程技术人员和企业家将在MOCVD生长机理与外延技术、MOCVD设备(整机/部件/配件/原材料)、材料结构与物性、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件、LED智能照明与物联网、半导体激光器、光伏/光探测器、可见光通信技术等领域开展广泛交流,了解发展动态,促进相互合作。这次会议必将对我国MOCVD学术研究、技术进步及第三代半导体产业发展起到有力的推动作用。

大会主题内容:

1)外延生长机理和生长动力学
2)半导体材料结构与物性
3)光电子材料与器件
4)电子材料与器件
5)超宽禁带半导体材料与器件
6)低维半导体等新型材料与器件
7)封装技术及封装材料
8)装备与基础原材料


特别提醒:


1、报告时长

★本届大会口头报告时长为:15分钟;

★分会邀请报告时长为:20分钟;

★大会报告时长为:35-40 分钟。

2、POSTER海报展示

★POSTER海报尺寸:90(cm宽)*120 (cm高)。海报模板及展示指南详见附件。

★海报数量:约120个,请自行按编号P-xx对应张贴至海报板[100(cm宽)*200 (cm高)],会场将提供简单工具:胶带、剪刀等。

★摆放位置:香茗酒店·四层长廊

★海报张贴时间:    8月5日   17:00-19:00

★交流展示时间:    8月5日   19:00-21:00

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