会议征文通知
一、主题方向（建议主题但不限于）
1. 外延生长机理和生长动力学
2. 半导体材料结构与物性
3. 光电子材料与器件
4. 电子材料与器件
5. 超宽禁带半导体材料与器件
6. 低维半导体等新型材料与器件
7. 封装技术及封装材料
8. 装备与基础原材料
二、征文要求
1. 符合上述内容的论文摘要；
2. 论文摘要主题突出、内容层次分明、数据准确、论述严谨、结论明确、采用法定计量单位；
3. 论文摘要须以WORD文档格式，包含标题、作者及其单位地址、正文、图表、参考文献等在内不超过一页A4纸。相关模板可登录大会官网（http://www.mocvd.org ）自行下载，提交截止日前以电子邮件方式（paper@mocvd.org.cn）提交至会议组委会秘书组；
4. 所有论文摘要均编入会议文集。
三、重要截止日期
1. 报告提交截止时间：2022年7月20日
2. 报告录用通知时间：2022年7月25日
3. 注册费优惠截止日：2022年7月28日
四、论文投稿咨询
联系人：薛老师 010-82305304
投稿请将论文摘要发至邮箱： paper@mocvd.org.cn
五、参会报名咨询
联系人：芦老师：010-82380580
参会回执表请发至邮箱：lul@casmita.com
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