时间:2020年8月4-7日

地点:安徽· 屯溪 · 香茗酒店

当前位置:会议征文

会议征文

一、征文主题方向(建议主题但不限于)

1)外延生长机理和生长动力学

2)半导体材料结构与物性

3)光电子材料与器件

4)电子材料与器件

5)超宽禁带半导体材料与器件

6)低维半导体等新型材料与器件

7)封装技术及封装材料

8)装备与基础原材料

二、征文要求

(1)符合上述内容的论文摘要;

(2)论文摘要主题突出、内容层次分明、数据准确、论述严谨、结论明确、采用法定计量单位;

(3)论文摘要须以WORD文档格式,包含标题、作者及其单位地址、正文、图表、参考文献等在内不超过一页A4纸。相关模板可登录大会官网(网址:http://www.mocvd.org.cn);

(4)所有论文摘要均编入会议文集。

 三、重要截止日期

1.报告提交截止时间:2020年6月20日

2.报告录用通知时间:2020年7月10日

3.注册费优惠截止日:2020年7月20日

四、组织机构

指导单位:

国家科学技术部

支持单位:

安徽省教育厅
安徽省科学技术厅
江苏省科学技术厅

主办单位:

中国有色金属学会

南京大学

厦门大学

中国科学技术大学

国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

承办单位:

江苏省光电信息功能材料重点实验室

江苏省2011"固态照明与节能电子学"协同创新中心

教育部光电材料与芯片技术工程中心

半导体照明联合创新国家重点实验室

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

协办单位:

安徽大学

黄山学院信息工程学院

西安电子科技大学芜湖研究院

名誉主席:曹健林(国家科学技术部原副部长)

会议主席:张荣(厦门大学校长)、吴玲(第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家半导体照明工程研发及产业联盟理事长)

顾问委员会(以姓氏笔画为序):王占国、王立军、王圩、王启明、甘子钊、叶志镇、刘纪美、江风益、许宁生、孙祥祯、李树深、杨德仁、陈良惠、范广涵、郑有炓、郝跃、侯洵、夏建白、黄如、黄维、褚君浩

程序委员会:

主任:张荣(厦门大学)、李晋闽(中科院半导体所)、刘明(中科院微电子研究所)

副主任: 匡光力(安徽大学)、胡善风(黄山学院)

委员(以姓氏笔画为序):王向武、王军喜、王英民、王国宏、王钢、王晓亮、王新强、云峰、龙世兵、申德振、冯志红、冯淦、毕文刚、刘榕、李晓航、杜志游、杜国同、杨辉、沈波、张乃千、张进成、张国义、张韵、陆卫、陆海、陈弘达、陈凯轩、陈堂胜、陈敬、罗毅、赵德刚、郝志彪、郝茂盛、骆薇薇、顾书林、徐现刚、徐科、徐宸科、郭浩中、郭霞、康俊勇、韩仲、程凯、曾一平、蔡树军、黎大兵、潘毅

组织委员会:

主任:刘斌(南京大学)、阮军(国家半导体照明工程研发及产业联盟)、龙世兵(中国科学技术大学微电子学院)

副主任:谢自力(南京大学)、赵红 (南京大学)

委员(以姓氏笔画为序):于彤军、王光绪、王茂俊、王科、叶建东、左然、吕海江、任芳芳、伊晓燕、刘扬、刘志强、刘建平、许福军、孙晓娟、孙钱、孙海定、李忠辉、杨学林、杨树、汪莱、张纪才、张佰君、张保平、张峰、张源涛、陈长清、陈敦军、陈鹏、周玉刚、赵璐冰、胡晓东、修向前、耿博、郭世平、唐宁、涂长峰、黄凯、黄森、黄志祥、曹峻松、戴江南、魏同波

组委会秘书:陶涛(南京大学)、徐尉宗(南京大学)

五、征稿联系人

论文征稿咨询:刘老师:025-89685356 

投稿请将论文摘要发至邮箱: mocvd16@nju.edu.cn

附件1:摘要模板:点击下载>>

附件2:论文海报模板  点击下载>>

附件3:论文海报展示指南  点击下载>>



特别提醒:


1、报告时长

★本届大会口头报告时长为:15分钟;

★分会邀请报告时长为:20分钟;

★大会报告时长为:35-40 分钟。

2、POSTER海报展示

★POSTER海报尺寸:90(cm宽)*120 (cm高)。海报模板及展示指南详见附件。

★海报数量:约120个,请自行按编号P-xx对应张贴至海报板[100(cm宽)*200 (cm高)],会场将提供简单工具:胶带、剪刀等。

★摆放位置:香茗酒店·四层长廊

★海报张贴时间:    8月5日   17:00-19:00

★交流展示时间:    8月5日   19:00-21:00

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